Fungicidul de contact BOUILLIE BORDELAISE WDG, cunoscut si sub denumirea de Zeama Bordeleza, contine 20% cupru metalic si 80% sulfat de cupru neutralizat sub forma de granule dispersabile in apa. Recomandat pentru a fi utilizat in combaterea diverselor boli fungice si bacteriene din culturile de vita de vie, pomi fructiferi, legume, acest produs ofera protectie culturilor datorita activitatii antibacteriene a cuprului. Prin aplicarea acestui produs in timpul perioadei de vegetatie, atat preventiv, cat si curativ, plantele vor beneficia de o dezvoltare normala, fara afectarea productiilor, datorita activitatii polivalente, in care cuprul protejeaza plantele impotriva bolilor fungice specifice, iar activitatea bacteriostatica urmareste inhibarea cresterii si reproducerii bacteriilor tinta.